Lanekiren logoa

Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza

Fitxategiak deskargatzeko erregistroa beharrezkoa da. Deskarga kopurua: 122

Aurkibidea

  • Sarrera
  • 1. Ordenagailu bidezko diseinu elektronikoaren gaineko orokortasunak
    • 1.1 CAD elektronikoa
    • 1.2 CAE elektronikoa
    • 1.3 CAM elektronikoa
  • 2. Sarrera
    • 2.1 Prototipoa lortzeko prozesuaren xehetasuna
    • 2.2 Euskarri informatikoa
    • 2.3 OrCAD pakete integratuaren EDA tresna taldeak
    • 2.4 PCB fabrikatzeko LPKF tresna taldeak
    • 2.5 Beharrezko ekipoa
  • 3. OrCAD Capture eskema-orrien editorea
    • 3.1 Sarrera
    • 3.2 Deskribapena
    • 3.3 Programa instalatzea
    • 3.4 Diseinuaren aurretiazko oharrak
    • 3.5 OrCAD Capture-n sartzea
    • 3.6 Proiektu berri bat sortzea
    • 3.7 Lan-ingurunea
    • 3.8 Programa konfiguratzea
    • 3.9 Eskema-orrialde nagusian osagaiak ipintzea
    • 3.10 Osagaien elkarketak harien, busen eta etiketen bidez
    • 3.11 Objektu grafikoen marrazketa
    • 3.12 Inskripzio-laukiaren edizioa
    • 3.13 Osagaien erreferentziak idaztea
    • 3.14 Osagaien erreferentziak berriz idaztea
    • 3.15 Osagaien propietateen edizioa
    • 3.16 Uneko proiektuaren konfigurazioan aldaketak egitea
    • 3.17 Bloke hierarkikoa sortzea
    • 3.18 Bigarren mailako eskematikoa kapturatzea
    • 3.19 Diseinua prozesatzea
    • 3.20 Proiektuaren planoak eta txostenak inprimatzea
    • 3.21 OrCAD Layout-en erabiltzeko diseinua prestatzea
    • 3.22 Diseinu lauaren kasua
    • 3.23 Eskematikoak kapturatzeko atazen laburpena
    • 3.24 Proposatutako ariketak eta praktikak
    • 3.25 Eranskinak
  • 4. OrCAD CAPTUREren osagai eta ikurren editorea
    • 4.1 Sarrera
    • 4.2 Beste liburutegi bat sortzea
    • 4.3 Jatorrizko liburutegi batetik osagaiak ekartzea
    • 4.4 Osagai bat aldatzea
    • 4.5 Beste osagai bat sortzea
    • 4.6 Eskema-karpeta eta osagaia elkartzea
    • 4.7 Sinbolo berri bat sortzea
    • 4.8 Osagaiak sortzeko atazen laburpena
    • 4.9 Proposatutako ariketak eta praktikak
    • 4.10 Eranskinak
  • 5. OrCAD LAYOUT PLUSen zirkuitu inprimatuaren txartelaren editorea
    • 5.1 Sarrera
    • 5.2 Deskribapena
    • 5.3 Diseinuaren aurretiazko oharrak
    • 5.4 OrCAD Layout-en sartzea
    • 5.5 Diseinu berri bat abiaraztea
    • 5.6 Layout-en lan-ingurunea
    • 5.7 Programaren konfigurazioa
    • 5.8 Plakaren konfigurazioa
    • 5.9 Plaka posizionamendurako prestatzea
    • 5.10 Osagaiak kokatzea
    • 5.11 Posizionamendua egiaztatzea
    • 5.12 Plaka trazadura-prozesurako prestatzea
    • 5.13 Plaka trazatzea
    • 5.14 Trazadura egiaztatzea
    • 5.15 Plakaren bi aldeetan testua ipintzea
    • 5.16 Hautazkoa: kobrez betetako eremuak sortzea (EMI ezkutuak eta blindajea)
    • 5.17 Diseinu-arauak egiaztatzea
    • 5.18 Post-tratamendua
    • 5.19 Capture-ren eta Layout-en arteko komunikazioa
    • 5.20 Plakak diseinatzeko zereginen laburpena
    • 5.21 Eranskinak
  • 6. Liburutegien administratzailea eta OrCAD LAYOUT PLUSen kapsulatuen editorea
    • 6.1 Sarrera
    • 6.2 Liburutegien administratzailea zabaltzea
    • 6.3 Kapsulatuen liburutegi pertsonalizatua sortzea
    • 6.4 Liburutegien artean kapsulatuak gehitzea eta kopiatzea
    • 6.5 Kapsulatu berriak sortzea
    • 6.6 Paden arrayak sortzea
    • 6.7 Footprint-en katalogoa sortzea
    • 6.8 Kapsulatuak sortzeko zereginen laburpena
    • 6.9 Proposatutako ariketak eta praktikak
    • 6.10 Eranskinak
  • 7. CircuitCAM erabiltzeko tutoriala
    • 7.1 Deskribapena
    • 7.2 Aurretiazko oharrak
    • 7.3 CircuitCAM programan sartzea
    • 7.4 Programa konfiguratzea
    • 7.5 Produkzio-datuak inportatzea
    • 7.6 Datuak editatzea eta egiaztatzea
    • 7.7 Plakaren inguruko ebaketa-ruteatzea
    • 7.8 Inguruko fresaketan ezarpen puntuak sartzea
    • 7.9 Kobrerik gabeko eremuak sortzea
    • 7.10 Isolamenduen trazadura automatikoa
    • 7.11 Irteerako fitxategia sortzea
    • 7.12 Isolamendu-kanalak kalkulatzeko zereginen laburpena
    • 7.13 Eranskinak
  • 8. BoardMaster erabiltzeko tutoriala
    • 8.1 Deskribapena
    • 8.2 Aurretiazko oharrak
    • 8.3 BoardMaster abiaraztea
    • 8.4 Programaren hasierako konfigurazioa
    • 8.5 Plaka birjina makinaren bankadaren gainean ipintzea
    • 8.6 Lan-eremu erabilgarria ezartzea
    • 8.7 Produkzio-datuak inportatzea
    • 8.8 Edizio-funtzioak
    • 8.9 Makinaren doiketak eta egiaztapenak
    • 8.10 Prototipoaren produkzio-faseak
    • 8.11 Lana gordetzea eta egiaztatzea
    • 8.12 CNC makina erabiltzeko zereginen laburpena
    • 8.13 Eranskinak
  • 9. Txartelaren azken muntaketa
    • 9.1 Zuloak metalizatzea
    • 9.2 Osagaiak txertatzea
    • 9.3 Soldadura-prozesua
    • 9.4 Desoldatzeko metodoak
    • 9.5 Egiaztapenak eta doiketak
  • 10. Proposatutako proiektua: Erruleta elektroniko erraldoia
  • 11. A eranskina: PCBren fabrikazio kimikoa
  • 12. B eranskina: Wrapping teknika
  • 13. C eranskina: Gainazaleko muntaketa-teknologia (SMT)
    • 13.1 Deskribapena
    • 13.2 Abantailak eta desabantailak
    • 13.3 SMD osagaiak eta horien kapsulatuak
    • 13.4 SMDrako zokaloak
    • 13.5 SMDen footprint-ak (hatz-markak)
    • 13.6 SMDen bilgarria
    • 13.7 Soldatzeko orea
    • 13.8 SMDrako muntaketa-teknikak
    • 13.9 SMDrako soldatzeko teknikak
    • 13.10 Gainazaleko muntaketa konfiguratzea
    • 13.11 Azterketa eta probak
    • 13.12 SMD duten txartelak konpontzea
  • 14. D eranskina: Terminoen glosarioa

Jakinbai ziurtagiria

Urtea
2007
Egileak
  • <i>Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos </i>, Bueno
Azala
Naiara Beasain

Dokumentu honekin erlazionatuta dauden...